支持在上堆叠内存三星封装技术今年商用

支持在上堆叠内存，三星封装技术今年商用

6月18日消息，支持在上堆叠内存，三星封装技术今年商用据《韩国经济日报》报道，三星将于今年推出高带宽内存(HBM)的3D封装服务，该报道援引了三星日前在美国圣何塞举行的2024年三星代工论坛上的声明以及“业内消息人士”的说法，三星3D封装技术基本上将为2025年底至2026年的HBM4集成铺平道路。对于3D封装，三星此前就曾推出了一个名为SAINT（三星先进互连技术）的平台，其中包括三种不同的3D堆叠技术：用于SRAM的SAINT-S、用于逻辑的SAINT-L和用于在CPU或GPU等逻辑芯片之上堆叠DRAM的SAI...