投资亿美元！为美军研发新一代芯片

投资亿美元！为美军研发新一代芯片

7月20日消息，投资亿美元！为美军研发新一代芯片美国国防高等研究计划署（DARPA）近日宣布，将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元，开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。资料显示德克萨斯州电子研究所（TexasInstituteforElectronic，TIE）成立于2022年，由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同成立的公司，专注研究异质整合技术（HeterogeneousIntegrationTechnology）。DARPA与TIE将以3D异质...