英伟达买单？台积电面板级封装再进一步已设团队拟建试产线
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英伟达买单？台积电面板级封装再进一步：已设团队拟建试产线
《科创板日报》7月15日讯据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设miniline（小量试产线）。据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将聚焦于AIGPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相。在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大...