三星电子正卷土重来：据称最快两个月内获得英伟达认证

财联社7月30日讯（编辑周子意）

在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距。而SK海力士作为英伟达HBM3“御用”供应商的地位也可能受到冲击。

上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。

据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。

如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。

TiriasResearch分析师JimMcGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。”

东山再起

过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。

为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（JunYoung-hyun）来带领其半导体部门。

在全永铉的领导下，三星公司修改了HBM的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其HBM3获得了英伟达的批准。

根据此前季度报告的详细信息，三星电子正卷土重来：据称最快两个月内获得英伟达认证三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。

至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。

SanfordC.Bernstein分析师MarkLi等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它。”

根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，预计到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。

摩根士丹利分析师ShawnKim和DuanLiu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。”

这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。

三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。

（财联社周子意）