郭明錤：苹果将不会使用可节省空间的新型主板材料

IT之家7月17日消息，郭明錤：苹果将不会使用可节省空间的新型主板材料据苹果分析师郭明錤最新消息，苹果公司再次推迟了在iPhone中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的计划。这种能够节省内部空间的组件原本计划用于iPhone16，随后推迟到iPhone17，如今又再度推迟。

IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC可以减薄主板厚度，节省内部空间，且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更加容易。然而，苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战，主要是因为耐久性和脆弱性问题，这也是导致此次延期的原因。

郭明錤在X上发布的简短更新中表示：“因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年新款iPhone17将不采用RCC作为PCB主板材料。”

如果苹果最终将RCC材料用于iPhone的主板，用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为iPhone内部设计腾出更多空间，苹果可以以此打造更薄的机身，或探索其他利用新增空间的方法。

目前尚不清楚苹果是否会在2026年的iPhone18上采用RCC，还是会进一步推迟这项计划。